DoNews 10月12日消息（记者 赵晋杰）据台湾digitimes报道，来自供应链消息透露，台积电计划在2019年赢下所有苹果A13芯片的订单，以此扩大其在纯晶圆代工领域的主导地位。

数据显示，台积电2018年上半年占据了全球纯晶圆代工市场56％的份额。消息人士分析，一旦台积电顺利拿下2019年的苹果A系列芯片独家供应商资格，其市场份额有望达到60％。

自2016年以来，台积电就一直是苹果A系列芯片的独家供应商。9月份苹果刚刚发布的iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR中，所搭载的7nm A12仿生芯片，也是由台积电独家代工。

digitimes报道，台积电的7nm工艺技术可能还会获得来自AMD、华为、联发科和英伟达与高通的订单。据消息人士称，台积电内部开发的集成扇出（InFO）晶圆级封装技术，使其7nm工艺技术比同类产品更具竞争力。（完）