东南网7月5日讯（福建日报记者 周思明 盖宣忠 通讯员 林晓蕾）作为半导体行业发展“风向标”、一年一度的嘉年华，6月25日至26日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧举办。近2000位集成电路企业、投资机构高管和国家有关部委、地方政府、相关院校领导参加会议，共同探讨国内半导体企业在新形势下的创新及发展路径。

本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团有限公司承办，涵盖集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛、多所知名高校校友会论坛等内容。

据会议发布数据，2020年，厦门半导体产业完成产值436亿元，其中集成电路产业产值266亿元，实现超过10%的快速增长，到2025年厦门市集成电路产业产值将有望突破1000亿元。2020年，海沧集成电路产业园区企业总营收突破8亿元，同比增长460%；2021年园区企业总营收预计将提升至40亿~50亿元，可望实现爆发式增长。力争到2025年，海沧集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元。

作为厦门集成电路产业重要承载地，海沧积极响应国家发展布局，高起点、高标准规划和发展以集成电路为代表的战略性新兴产业，经过4年多努力，初步形成以特色工艺技术路线为主的集成电路产业链布局，完成了从“0到1”的跨越，在国家打造世界级产业集群中占据一席之地。

与会嘉宾对海沧集成电路产业发展成果给予高度评价。科技部相关部门负责人戴国强表示：“海沧准确地预判产业发展大趋势，紧密结合国家战略目标，制定长远发展和产业升级规划，走入国家集成电路产业特色重要方阵。”

“海沧区将坚定不移融入国家战略部署，加快重大项目引进和产业链完善，将集成电路产业打造为国际一流产业，将海沧打造成具有国际影响力的集成电路区。”海沧区相关负责人表示。