日前,福建省、厦门市双重点项目——电子城·厦门国际创新中心(二期)3#地块3#楼工程主体结构已全面封顶。

电子城·厦门国际创新中心(二期)工程位于福建省厦门市集美区后溪镇集美大道与杏林湾路交叉口北侧地块,3#地块总建筑面积5.07万平方米,其中地上建筑面积3.36万平方米,地下建筑面积1.71万平方米,地上15层,地下3层,建筑高度79米,是集服务、办公为一体的综合性产业园,拟打造为国际创新产业示范园。

由中建一局承接二公司履约的电子城·厦门国际创新中心一、二期工程是厦门市首个公建装配式项目,PC预制构件涵盖混凝土叠合楼板、预制叠合次梁和预制楼梯等,预制率约为16%。

电子城·厦门国际创新中心(二期)基坑坡顶边线距用地红线不足4米,红线内可利用土地十分有限,基坑开挖深度最大达14米,属于超过一定规模危险性较大的分项工程。由于本工程所处地质条件较差,为保证基坑安全,在基坑中设置一道钢筋混凝土内支撑梁进行基坑支顶,防止基坑开挖过程中出现变形甚至坍塌现象,同时在复杂部位采用可回收预应力张拉锚索的方式,防止土的侧压力过大而造成的局部侧土坍塌。

该项目为装配式建筑,为更加科学合理安排吊装作业;为确保周边社区居民不受工程施工噪音影响,项目调整框架剪力墙及装配式结构施工工艺,在钢筋绑扎以及混凝土浇筑作业上组织峰值劳动力投入施工,确保结构混凝土浇筑时间最晚不超过22点,为周边居民做好“静夜守护”。