NAND 闪存在近来碰到了不小的技术瓶颈。在一方面制程的改进已经临近物理上的硬限制，另一方面从 TLC 改用 QLC 的话，会有写入时间和耐用性上的顾虑。因此厂商们开着朝向「堆叠」的方向，来改善资料密度。在第一代的 24 层 3D NAND 和第二代的 48 层 3D NAND 之后，现在第三代的 64 层产品开始面世，今年 Computex 上首见 Toshiba 和 WD/Sandisk 的产品。

WD 的 3D SSD 产品分成 M.2 2280 和传统 2.5" 的规格，容量从 250GB 一直到 2TB 都有。最大 560MB/s 的连续读出和 530MB/s 的连续写入相当不错，不过这毕竟是厂商宣称的速度，不实际测试一下是无法确定的。WD 将用「Blue」系列推出 M.2 和 2.5 寸两种 Form Factor，而 Sandisk 那边则是以「Ultra 3D」之名推出 2.5 寸的版本。除了使用的品牌不同外，似乎两者没有什么其他的不同。