近日，有数码博主透露，一家神秘厂商计划在今年推出两款折叠屏手机。其中，大折叠屏机型将搭载高通骁龙8至尊版处理器，而小折叠屏则采用骁龙8 Gen 3处理器。这两款设备均配备定制的LTPO屏幕，以实现更出色的显示效果和能耗表现。

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据博主进一步爆料，这款大折叠屏手机可能采用约8英寸的内屏设计，并支持侧边指纹识别功能。其影像系统将配备5000万像素的大底传感器，同时支持长焦拍摄。按照计划，该机型预计将在今年6月前后正式发布。

结合相关信息推测，这家厂商极有可能是荣耀。值得一提的是，在本月20日，荣耀终端有限公司的旗舰手机产品经理李坤曾在社交媒体上分享了关于下一代大折叠屏手机的消息。针对网友关心的核心硬件配置问题，李坤明确回应称，荣耀新款大折叠屏手机将搭载完整版的高性能处理器，不会采用削减性能的版本。

作为参考，此前发布的荣耀Magic V3已经展示了该品牌在折叠屏领域的技术实力，而新一代产品无疑将带来更卓越的用户体验。