3月26日的消息显示，vivo产品经理韩伯啸在社交平台透露了即将发布的vivo X200s手机的部分细节。新机将搭载联发科天玑9400+芯片，这是一款基于天玑9400的小幅升级版本。其CPU采用了全大核架构，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核。其中，Cortex-X925超大核的主频从3.63GHz提升至3.7GHz，这也使天玑9400+成为联发科天玑系列中频率最高的移动处理器。

除了芯片信息，韩伯啸还介绍了vivo X200s的一些新特性。这款手机将支持旁路充电功能，即在充电过程中，电能会绕过电池直接为设备供电。这一设计能够减少电池的充放电次数，从而有效延长电池寿命，并且在充电时手机也不会轻易发热。

此外，vivo X200s还将在其他配置上有所突破，例如引入超声波指纹识别技术和无线充电功能。据称，这款机型将是vivo迄今为止体验最全面的标准版手机。按照计划，vivo X200s预计将在4月份正式发布。