韩国一家科技媒体6月25日报道，LG Innotek宣布成功研发全球首个应用于高端半导体基板的铜柱（Cu-Post）技术。这项技术在不降低性能的前提下，可使智能手机基板尺寸缩小最多20%，为实现更轻薄且性能更强的手机发展提供了重要支持。

当前，全球智能手机制造商正争相提升产品性能，同时尽可能减小设备厚度。在此趋势推动下，市场对先进、紧凑型半导体基板技术的需求迅速上升。

LG Innotek 早在2021年便预判这一发展方向，开始着手下一代Cu-Post技术的研发。与传统采用焊球直接连接基板和主板的方式不同，该技术通过引入铜柱结构，有效缩小焊球之间的间距和整体尺寸。

这项创新不仅有助于缩小基板面积，还能实现更高密度的电路排布，从而提升整体集成度，而不会影响原有性能表现。根据公司介绍，在应用Cu-Post技术后，可在维持相同性能水平的基础上，将半导体基板的尺寸最大减少20%。

此外，该技术还在散热方面带来显著提升。由于铜的导热能力是传统焊球材料的七倍以上，因此能够更高效地从半导体封装中导出热量，进一步增强设备的热管理能力。

LG Innotek 已制定明确的发展目标，计划到2030年，将半导体组件业务——主要聚焦高端基板及汽车应用处理器模块——打造为年销售额达到3万亿韩元的重要业务板块。