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红魔11 Air真机图出炉:正面无开孔+透明背板
快科技
2026-01-15 14:53

快科技1月15日消息,红魔11 Air将于1月20日正式发布,这是2026年首款真全面屏旗舰手机,同时也是行业唯一的真全面屏Air手机。

博主数码闲聊站提前公布了红魔11 Air的真机图,整机质感非常不错。

行业唯一真全面屏Air!红魔11 Air真机图出炉:正面无开孔+透明背板

正面是无任何开孔的真全面屏,采用比较锐利的小R角设计,在如今整个行业都在跟进苹果大R角的时代下,显得别有一番风味。

背部传承了透明的背板设计,并配备标志性的RGB灯效。

行业唯一真全面屏Air!红魔11 Air真机图出炉:正面无开孔+透明背板

据悉,红魔11 Air拥有星辰白、量子黑、极光银三款配色,侧边配有专业游戏肩键,内置主动散热风扇,配合4D超厚冰阶VC散热,可在高负载场景下持续释放性能。

核心搭载高通骁龙8至尊版,配合红魔独家CUBE擎天游戏引擎、自研电竞芯片,并内置独家PC模拟器,进一步强化游戏体验。

行业唯一真全面屏Air!红魔11 Air真机图出炉:正面无开孔+透明背板

正面屏幕是6.85英寸无挖孔直屏,分辨率为2688 x 1216,提供12GB、16GB、24GB内存选项,以及256GB、512GB、1TB存储规格,内置7000mAh大容量电池。

机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm,重量约207g,虽未走极致轻薄路线,但相比红魔以往的性能旗舰,整体已明显更轻薄。

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(责任编辑:庄婷婷)

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