
台北电脑展是亚洲最盛大的 3C/IT 产业链展会,汇集了行业中最高水平的技术与产品。今年来到第 37 届,吸引了全球 1600 家厂商,展位更是多达 5000 个,人工智能和虚拟现实势必会成为本届展会的头牌,INTEL、NVIDIA 和 AMD 之间的相爱相杀非常值得期待,谁会成为本届大会的黑马也是我们关注的焦点。什么值得买将在现场带来持续报道,欢迎大家关注"COMPUTEX2017"标签,有金币赠送哦。
在今天开幕的 COMPUTEX 2017 展会上,TOSHIBA(东芝)推出了 XG 5 M.2 NVMe SSD 系列固态硬盘,定位旗舰级,支持 NVME 1.2 协议,搭载东芝最新 3D TLC NAND 颗粒,走 PCIe x4 通道,据称可提供高达 3G/s 读取和 2.1G/s 写入超级性能,而且具有不错的耐久度,能满足顶级游戏玩家或工作站用户需求。该 XG 5 M.2 NVMe SSD 将于 6 月中旬上市,提供 256GB、512GB 和 1TB 三种容量,目前暂未公布其售价。
