中国教育报讯（记者 任朝霞）日前，复旦大学彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（简称“纤维芯片”）。相关成果于北京时间1月22日凌晨以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题发表于《自然》主刊。

过去几十年，纤维器件相继被赋予发电、储能、显示、感知等功能。但长期以来，纤维系统一直依赖连接硬质块状芯片，这与其柔软、可适应复杂变形等应用要求存在根本矛盾，成为该领域面临的一个重要挑战。

复旦大学团队率先提出“纤维器件”概念，通过长期攻关，已创建出具有发电、储能、发光、显示、生物传感等功能的30多种新型纤维器件，获授权国内外发明专利120多项，部分成果初步实现产业应用。

在持续的研究过程中，团队强烈意识到，要实现纤维器件的大规模应用，必须要将不同功能的纤维器件集成在一起，形成纤维电子系统，并赋予其信息交互功能。团队大胆设想：是不是有可能在柔软、弹性的高分子纤维内实现高密度集成电路？经过5年攻关，团队发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备路线。

值得一提的是，该制备方法与目前芯片产业中的成熟光刻制造工艺高效兼容，通过研制原型装置，设计标准化制备流程，初步实现了“纤维芯片”的规模制备，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供关键支撑。