欧盟委员会2月8日正式公布欧盟《芯片法案》。德新社称，这一旨在促进欧洲芯片产业发展的政策将令欧盟调动超400亿欧元的预算和私人投资。欧盟试图以此降低对美国和中国的芯片依赖。在欧盟《芯片法案》公布之前，美国众议院于2月4日通过《2022年美国竞争法案》，其中包括拟以520亿美元资刺激美国半导体的生产以“强化与中国的竞争”。

欧盟计划被批“昂贵补贴竞赛”

欧盟委员会主席冯德莱恩在一份声明中说，欧盟《芯片法案》将在2030年前实现150亿欧元的额外公共和私人投资。目前，欧盟国家在多个未来产业规划和政府预算中共计划投入300亿欧元的公共资金。这些资金将用于芯片研发和建设大型芯片工厂。该法案还需要得到27个欧盟成员国和欧洲议会的批准。

欧盟委员会表示，《芯片法案》将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，确保芯片的供应并减少对其他国家的依赖。到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额将从目前的10%增加到20%。

这一法案引起巨大争议。德国电子电气行业协会8日称，法案很重要且具有前瞻性，将持续促进欧洲的整个芯片生态系统。然而法案对10纳米以下芯片制程的先进技术关注度不足，无法满足欧洲客户行业的需求。欧盟必须加强其在各种结构尺寸方面的能力。

欧洲智库欧洲政策中心当天称，欧盟委员会在地缘政治冲突时期减少欧洲对工业和技术依赖的目标从根本上说是合理的。然而，通过限制竞争和自由贸易，布鲁塞尔正在走一条危险的产业政策道路，这违反了欧盟的基本原则。法案将软化迄今为止一直有效的严格的国家援助规则。该中心警告欧盟正在进行一场非常昂贵的补贴竞赛。

美国拟投520亿美元“造芯”

“《芯片法案》旨在防止欧洲被亚洲或北美等其他地区甩在后面。”瑞士《新苏黎世报》评论称，美国和中国也在这一行业领域投入大量资金。根据《2022年美国竞争法案》，美国政府将对半导体行业进行520亿美元拨款和补贴，以及450亿美元的支持用于加强高科技产品的供应链。《纽约时报》称，如该法案最终获准实施，将是美国迄今为止规模最大的“抗衡中国行动”。拜登此前表示，尽管在计算机芯片设计和研究方面处于领先地位，但美国生产的芯片仅占全球市场的10%，“我们现在没有能力制造最先进的芯片。”

鉴于芯片产量全球份额近年来不断下滑，美国一直致力于立法以应对来自海外，尤其是中国的竞争。作为本土芯片巨头，英特尔率先响应，计划投入200亿美元在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂，英特尔CEO帕特·基辛格表示，未来的总投资额可能会增加至1000亿美元，共建设8座工厂,可能是未来全球最大的芯片制造基地。

中国半导体将占全球17.4%

国际半导体协会2022年1月发布的研究报告显示，中企全球芯片销售额稳步上升，若中国半导体发展继续维持近年来30%的复合年增长率水平，且其他国家产业增长率不变，2024年中国半导体产业年收入可能达1160亿美元，占据17.4%的全球市场份额。这将使中国在全球市场份额上仅次于美国和韩国。

IT行业专家方兴东2月8日告诉《环球时报》记者，美欧的半导体支持计划意味着中国半导体行业发展所面临的竞争越来越激烈。方兴东认为，中国高科技行业必须强化国家战略科技力量的路线，投资界和产业界也要开始将主航道快速转向硬科技的创新与发展。

不过也有专业人士认为，中国在半导体行业与欧美相比仍处于刚起步的阶段，在产品制造上更多的处于中低端工艺上。因此，受欧美强化竞争影响最大的可能是日本和韩国。

社科院美国研究所副研究员李峥接受《环球时报》采访时表示，美欧为发展半导体立法的共同动因是疫情期间芯片供应链所表现出的高度脆弱性。“美国对整个半导体产业链的整合能力仍然比较强。欧盟长期忽视半导体产业链的建设，除一些关键零部件的生产，芯片的自给率一直比较低。”李峥分析称，欧美立法发展半导体行业的出发点有所区别，欧盟更多从经济安全角度着眼，美国除经济安全的考虑之外，还包括战略安全和军事安全的考虑。欧盟的投资更着眼于目前需求，美国针对的主要是下一代产品和技术。