如题，先从大厂说起。目前芯片厂商有三类：IDM、Fabless、Foundry。

IDM（集成器件制造商）指Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂，集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商，一般还拥有下游整机生产。

Fabless（无厂半导体公司）则是指有能力设计芯片架构，但本身无厂，需要找代工厂代为生产的厂商，知名的有ARM、NVIDIA、高通、苹果和华为。

Foundry（代工厂）则指台积电和GlobalFoundries，拥有工艺技术代工生产别家设计的芯片的厂商。我们常见到三星有自己研发的猎户座芯片，同时也会代工苹果A系列和高通骁龙的芯片系列，而台积电无自家芯片，主要接单替苹果和华为代工生产。

制程

在描述手机芯片性能的时候，消费者常听到的就是22nm、14nm、10nm这些数值，这是什么？